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      三星芯片代工計劃曝光:幾個月內完成其4nm工藝開發

      2019年8月2日 10:54  IT之家  

      此前,三星使用7nm LPP制造工藝生產芯片,日前有消息稱,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技術開始批量生產芯片。此外,三星還表示將推出其首款5nm LPE SoC,并且將在未來幾個月內完成其4nm LPE工藝的開發。

      三星稱,其合同生產部門對使用10nm LPP和8nm LPP技術制造的移動SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工藝制造的移動、HPC、汽車和網絡產品的需求強勁。總的來說,三星芯片工廠使用其領先的FinFET工藝技術生產大量優質產品。

      今年晚些時候,三星將使用6nm LPP工藝生產芯片,相比于7nm LPP,6nm LPP能夠帶來提供10%的晶體管密度提升以及更低的功耗。

      三星7nm LPP生產技術發展到下一步將是5nm LPE制造工藝。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面積更小、晶體管密度更高。預計今年下半年三星將推出首批使用5nm LPE工藝的芯片,2020年將大規模生產。

      編 輯:章芳
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